聚氨酯电子封装及线束包覆的应用samlin2019-08-28T15:02:06+08:00 聚氨酯电子封装及线束包覆的应用说明 因为聚氨酯的高度胶黏性,不同的材料间可以有效地胶黏。只要30秒的固化过程,就可以形成固态实心保护外壳。不论是遭遇颠簸与冲击,皆可长久地保护内部敏感的电子组件。也就是说,电子插头即使坠落至地面,我们也不须担心内部的线圈或是电容器会松脱。相对于热塑性材料中的阻燃料,聚氨酯体系内的阻燃料具有较佳的热导性,例如,加入的氢氧化铝含量可高达65%。因此应用于电源供应器的密封阻燃料的用料量可以减少20-30%。 相关连结 >>聚氨酯灌注及反应射出成型